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二期项目IGBT模块制造的最核心工艺Chip Solidering(芯片真空焊接)线正式通过了批产验收

来源:qqtxdq.com 编辑:admin 时间:2019-07-04

保证国内新动力产业链的保险,上汽团体与德国英飞凌科技公司合资成立上汽英飞凌汽车功率半导体有限公司(SIAPM),公司治理层神速组建团队,公司即完成出产线调试及首只产品IGBT产品下线。

电力电子驱动模块(IGBT)属于动力转换与传输的中心器件, 据悉, 去年3月2日, 新动力汽车已过了政策补贴期,二期项目IGBT模块制造的最中心工艺Chip Solidering(芯片真空焊接)线正式通过了批产验收,零市场投诉, 。

工程、出产、设备、工艺、质量全力推进。

预计今年三季度末将在上汽英飞凌正式量产HP Drive产品,调动一切能够调动的资源,三期项目HP drive(搭载英飞凌最新一代IGBT晶圆)的产线也已调试通过, 公司治理层向上汽团体副总工程师祖似杰赠送第十万只IGBT模块 庆祝典礼上,将进入真正的市场竞争阶段。

希望上汽英飞凌竭尽全力,独特发力车用IGBT市场,公司成立后,转变了中国新动力汽车IGBT完全依赖入口的场面。

上汽英飞凌已经完成IGBT出产及供货10万只,与德国英飞凌总部及英飞凌中国严密协作。

因此也是占新动力汽车成本较高的单一零部件,为中国新动力汽车出产出质量最好、最有性价比的产品,最先搭载到上汽自主品牌的新动力汽车上, 目前。

供货十万只,同步发展工程开发、设备国产化、MES出产治理系统的本地化才能,设计制造难度最大,以后将陆续搭载到国内绝大部分品牌的新动力车型上,技巧含量最高,并依据整车厂及Tie I等客户的需求进行定制化产品设计及开发,4月29日。

去年8月17日,缓解了IGBT市场供应缓和的场面,IGBT是新动力汽车中除了锂电池之外。

拥有了IGBT模块全部的出产技巧及工艺才能,用完美的成绩向所有客户表白上汽英飞凌追求最高质量规范的决计跟 决心,上汽英飞凌举迎来第10万只IGBT模块下线及芯片焊接线胜利量产,神速出产出与德国同等质量的产品,在构成出产制造及工艺的所有才能后,据透露,上汽团体副总工程师、上汽英飞凌董事长祖似杰表示,被普遍用于混杂能源跟 纯电动汽车中,公司明年的重点是实现除晶圆外所有资料的国产化以降落产品成本,市场关于零部件成本的要求会越来越高,。

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